当下是科技横行的年代,产品更新换代速度很快,这不管是在技术上还是材料上都必须有一定的保障,其中导热硅脂就给集中电子提供了很好的导热材料,也就是现在的电子产品那么小那么薄还能够很好的散热。
随着CPU的运行频率越来越高,其产生的 热量也越来越大。回想当年486年代,CPU功率仅有几瓦,比现在的节能灯还要节能,而当今一块AMDPhenom II的功耗就高达125W,如果你对此还是无动于衷,不采取适当的措施去应付的话,无缘无故的卡机、死机、CPU折寿甚至烧毁等就可能降临。
所以电子元器件想要更好的发展和运作必须要提供更好的导热料,现在用的比较多的还是导热硅脂这种导热材料。
要解决发热问题,可供选择的方案有很多,例如说可以换一个水冷系统、换一个散热设计优秀的大机箱等。以上这些方案都很不错,但大家别忘了一点,在为CPU安全降温担当重任的,除了散热器和机箱,还有一个经常被遗忘了的不起眼小家伙一导热硅脂。
导热硅脂在CPU上的应用
导热硅脂,就是我们平常所说的散热膏脂,它一般是由树脂硅和氧化锌组成的,绝缘不导电的它,对一般金属没有腐蚀性。我们都知道,CPU的热量是要通过与散热器接触然后通过空气来散发出去的,不同型号的CPU由于热功耗设计不同,对散热器的要求也不同。像Intel E3200这样的清凉级CPU,使用原装散热器或者普通的铝制已经足够应付;而像i7980那样的发热大户,那就需要增大散热片的面积,甚至动用热管等高端导热介质才能好好地应付。因此根据实际的需求选择一个合适的散热器是很必要的。
我们都知道散热器与发热源不是一个整体,不管两个元器件怎么拼接,他们之前还是会有缝的,这样导热就不会很好,耐导热硅脂的作用就是把两者连接起来,起到一个散热中介的作用,这样就会使两者的紧密边在一起导热效果更加好。