贴片就是我们常说的SMD,随着材料更换和就应用胶水改进，贴片技术也跟着更新换代，应用方式和固化方式也不一样，不管是产品的应用范围还是产品生产工艺成本都得到很好的发展和控制，下面就谈谈大家最关心的贴片的固化方式。

    贴片胶的固化 在PCB上施加贴装胶并安放元器件后,应尽快使贴装胶固化。固化的方式很多,有热固化、光固化、光热双重固化和超声固化等,其中光固化很少单独使用,磁场固化通常用于封存型固化剂的贴装胶。最常用的固化方式主要是热固化。热固化按设备情况又可分为烘箱间断式热固化和红外炉连续式热固化。

                                                             贴片固化

     烘箱固化即是将一定数量已施胶并贴装的PCB分批放在料架上,然后一起放入已恒温的烘箱中固化,通常温度设定在150℃为宜,以防PCB和元器件受损。固化时间可以长达20~30min,也可缩短至5min以下。采用的烘箱要带有鼓风装置,使形成对流,避免上下层有温差,并使温度恒定。烘箱固化操作简便,投资费用少,但热能损耗大,所需时间长,不利于生产线流水作业。红外炉固化也称隧道炉固化,目前已成为贴装胶最常用的固化方式。所用设备不仅适用于贴装胶的固化,而且还可用于焊膏的回流焊。由于贴装胶对特定的红外波长有较强的吸收能力,在红外炉中只需较短的时间即可固化。红外炉固化热效率高,对生产线流水作业较为有利。

 随着贴装胶性能的差异以及红外炉设备的不同,红外炉所采用的固化曲线也不同。贴装胶使用过程中需注意的问题

a．贴片胶水应在5℃以下的冰箱内低温密封保存。

b．使用时从冰箱取出后,使其与室温平衡后再打开容器,以防胶结霜吸潮。

c．使用后留在原包装容器中的贴装胶仍要低温密封保存。

d．贴装胶用量应控制适当,用量过少致使粘接强度不够,波峰焊时易丢失元器件,用量过多会使胶流到焊盘上,妨碍焊接,给维修工作带来不便。